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跨界全球、心芯相联——国际半导体展SEMICON/FPD China 2018即将盛大开幕
过去的2017年，硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下了历史记录。2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资，中国晶圆制造设备的投资额2018年将会超过台湾 ...查看更多
PCB设计的过去和未来——第1部分
聊到PCB设计领域和它所面临的难题，以及该领域的发展过程和未来前景，Happy Holden和Charles Pfeil这两位业界资深人士是最有发言权的。最近，在圣地亚哥举办的AltiumLive 2 ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
PCB设计的过去和未来——第1部分
聊到PCB设计领域和它所面临的难题，以及该领域的发展过程和未来前景，Happy Holden和Charles Pfeil这两位业界资深人士是最有发言权的。最近，在圣地亚哥举办的AltiumLive 2 ...查看更多
HDI：组装中最重要的部分
在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同 ...查看更多
